Ingegnerizzazione

EES dispone di un servizio di sbrogliatura MASTER per circuito stampato:

 

Pacchetti CAD utilizzabili:

  • Espedition 9.3
  • DX Designer
  • ZUKEN
  • ORCAD
  • VALOR Mentor Graphics

 

Dati di ingresso:

  • Schema elettrico e distinta componenti in formato Board Arhitet, DX designer, ORCAD
  • Specifiche tecniche atte ad elaborare il progetto del circuito stampato ( vincoli di sbroglio, lay-up, tipologia delle impedenze controllate richieste, vincoli riferiti al processo di assemblaggio e test)
  • Specifica di costruzione del PCB
  • Disegno meccanico, trancio della scheda
  • Librerie componenti se esistenti o indicazioni inequivocabili del componente adottato
  • Blocco CAD Mentor o Expedition, o Visula che contiene al suo interno: schema,net,  librerie, trancio, vincoli essenziali.

 

Dati in uscita :

  • Blocco CAD nel formato BOARD STATION, EXPEDITION, VISULA.
  • File GERBER per la costruzione del PCB, file di foratura, file per P&P, file lamine serigrafiche, specifica di costruzione PCB
  • File ODB++ ( che comprende tutti i dati atti a realizzare i PCB, il pilotaggio della P&P, le specifiche di costruzione, i test elettrici e funzionali

 

Attività implementative allo sbroglio del circuito stampato:

  • Realizzazione  librerie componenti sono secondo le IPC 7351 o su specifica del cliente.
  •  Simulazione pre e post lay-out per schede digitali High speed ( strumenti che aiutano a superare in fase di progetto le problematiche di ritardi nelle linee di trasmissione, di crosstalk, di ground bounce, di problematiche EMI)
  •  Analisi DFM-DFA-DFT ( strumenti che garantiscono il controllo del progetto in funzione del costruibilità dl PCB, dell’assemblabilità,  e della testabilità)