Analisi X-RAY 2017-12-21T20:51:47+00:00

Analisi X-RAY

Verifica delle connessioni elettroniche che sono invisibili dall’esterno

L’ispezione X-ray non è un lusso, ma è un necessario step di processo con cui verificare quelle connessioni elettroniche che sono invisibili dall’esterno (BGA, LGA, QFN, CSP etcc..).

EES utilizza un sistema a raggi X micro focus per la verifica della qualità delle saldature, per la valutazione delle dimensioni di eventuali voids, per la ricerca guasti e per l’individuazione dei punti critici su cui intervenire per la riparazione di circuiti stampati, connettori e cablaggi in genere.

Con Nikon Metrology XT V 160 abbiamo la possibilità di tracciare rapidamente gli eventuali errori interni che altrimenti rimarrebbero nascosti nel prodotto con un effetto diretto sulla sua qualità; inoltre grazie a questa analisi abbiamo la possibilità di affinare il processo costruttivo e di aumentare la produttività e la velocità di risposta verso il ns. cliente.

Il sistema Nikon XV 160 è dotato di un sistema a 5 assi che permette una analisi a 360 gradi dell’oggetto sotto esame, e grazie al tubo radiogeno micro focus da 160 kV siamo in grado di analizzare anche materiali di elevata densità quali potrebbero essere alcuni case di componenti elettronici complessi.

La Macchina

X-RAY NanoTech 160KV di Nikon Metrology

Con Nikon Metrology XT V 160 abbiamo la possibilità di tracciare rapidamente gli eventuali errori interni che altrimenti rimarrebbero nascosti nel prodotto con un effetto diretto sulla sua qualità; inoltre grazie a questa analisi abbiamo la possibilità di affinare il processo costruttivo e di aumentare la produttività e la velocità di risposta verso il ns. cliente.

Il sistema Nikon XV 160 è dotato di un sistema a 5 assi che permette una analisi a 360 gradi dell’oggetto sotto esame, e grazie al tubo radiogeno micro focus da 160 kV siamo in grado di analizzare anche materiali di elevata densità quali potrebbero essere alcuni case di componenti elettronici complessi.

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