Assemblaggio SMT 2018-01-18T09:47:19+00:00

Assemblaggio SMT

Assemblaggio componentistica SMT di ultima generazione

EES  è in grado di assemblare componentistica SMT (Surface Mount Technology)  di ultima generazione (µBGA, Fine Pitch, 0201, 01005, CSP) grazie all’utilizzo di  due linee di produzione da 100.000CPH composte da:
cinque macchine Pick&Place (MY200DX & MY100SXe, i-pulse M2 & i-pulse M4e & i-pulse M1P)
due macchine serigrafiche con controllo visivo (VERSAPRINT S1, SP200AVI)
un forno in linea a convezione forzata da 24 zone con raffreddamento ad aria ed azoto (FL-VP1060N)
un forno Vapour-Phase Soldering System (ASSCON VP800).

Le Macchine

ERSA – Versaprint S1

Macchina per deposito della pasta saldante

Tedesca con printing accurato e controllato al 100% grazie ai 2 line scan (top&bot) con ampio campo visivo (FOV)

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ESE – US-2000X

Macchina per deposito della pasta saldante

Il suo punto forte è la velocità e l’accuratezza di stampa in precisione e ripetibilità. Permette una tracciabilità completa: PCB & processo.

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SPEEDPRINT – SP200AVI

Macchina per deposito della pasta saldante

Piattaforma datata, ma con ancora elevatissime specifiche tecniche e di qualità, utilizzata come backup

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Linea Mycronic: My200DX+My100SXe

Macchine Pick&Place di nuova generazione

Macchine flessibile ad alte prestazioni per velocità e precisione che permettono di montare componenti di ultima generazione (01005, 0201, fine-pitch, μBGA). La linea ha una capacità di carico pari a 304 feeder + 32 JEDEC trays e una velocità complessiva di 64 mila componenti/h che permette di fare produzioni e preserie oltre alla prototipazione grazie alla flessibilità del sistema “agilis”. Le macchine Mycronic di EES vantano il test elettrico che eleva il controllo di componenti come diodi, resistenze, induttanze e condensatori non solo dal punto di vista visivo e di associazione bobina feeder (traciability system), ma ad una vera e propria misura del valore nominale del componente prima del piazzamento.

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Linea i-Pulse: M2+M1plus+M4e

Macchine Pick & Place

La linea I-Pulse vanta una forte capacità di feeder (380 feeder + Tray Feeder con capienza 40 trays) che permette di montare schede con numerose tipologie di componenti SMD con un solo carico macchina. Macchine Giapponesi affidabili con una velocità nominale (Rated Speed) pari a 66.000 CPH.  EES ha scelto di utilizzare il sistema di carico a Trolley per poter effettuare il carico macchina fuori linea in modo da controllare accuratamente i componenti e lavorare in tempo mascherato per non appesantire l’avvio e trasferire ai clienti costi competitivi.

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FL-VP1060N

Forno a 24 zone con temperatura controllata: 20 zone di riscaldamento forzata (10 superiori e 10 inferiori) + 4 aria / azoto (2 superiori e 2 inferiori).
Temperatura controllata ad ogni zona

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ASSCON VP800

I sistemi a saldatura a reflusso di vapore ASSCON consentono la saldatura senza guasti, e grazie all’uso di liquidi e vapore come mezzi di trasmissione la rendono più efficiente rispetto ai modelli a convezione

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La caratteristica prima della linea MYCRONIC è rapidità di setup.  Di fatto i caricatori intelligenti Agilis e alla rapidità di messa in macchina dei dati per il montaggio (da CAD, con l’ausilio di Valor Process Preparation di Mentor e MYCenter) la rendono la macchina ideale per fare prototipazione veloce, ma non solo, infatti con una capacità produttiva di 64.000 CPH riusciamo ad offrire un fast service anche per produzioni garantendo una precisione (35 µm, 0.09°) e ripetibilità del processo (21 µm, 0.05°)  che caratterizzano la qualità dei prodotti EES.  Inoltre i caricatori intelligenti permettono di offrire una “traciability” della componentistica che con l’ausilio dell’MRP aziendale forniscono una tracciabilità totale (tracciabilità componentistica + tracciabilità di processo).

Anche se con caratteristiche diverse, che le rendono più idonee per il montaggio di serie, le tre macchine I-PULSE sono anch’esse sinonimo di precisione, affidabilità e ripetibilità.

La linea I-Pulse che comprende  M1P + M2 + M4e è stata progettata per avere una forte capacità di feeder (380 feeder + Tray Feeder con capienza 40 trays) sia per riuscire a montare schede con numerose tipologie di componenti SMD con un solo carico macchina che per rendere la velocità nominale (Rated Speed) pari a 66.000 CPH molto vicina alla velocità effettiva.

Altro fiore all’occhiello della linea smt è senza dubbio la serigrafica Versaprint S1 di ERSA, che grazie allo scanner e al controllo continuo di pressione della racla garantisce un controllo al 100% del processo (controllo della pasta sulla scheda e della pulizia della lamina, attivando lavaggi automatici). Inoltre la precisione di  ± 25 µm @ 6 Sigma permette di avere una serigrafia fortemente ripetibile anche su passi (pitch) 0.2mm.

In supporto all’ERSA abbiamo la serigrafica Speedprint SP210avi, oggi viene utilizzata per le lavorazioni che non prevedono tecnologie non eccessivamente spinte.

Infine EES ha recentemente deciso di investire sulla tecnologia Vapour-Phase Soldering System, che garantisce una eccellente uniformità in termini di temperatura, puntando sul forno ASSCON  VP800. La saldatura Vaphour Phase risulta essere la migliore tecnologia per saldare componenti complessi quali BGA, QFP, QFN, POP etc, su schede densamente popolate con una ampia varietà di componenti.
Inoltre la saldatura Vapor Phase risulta molto utile nella saldatura  di dispositivi dove risulta necessario dissipare potenza (ad esempio diodi led di potenza, D2PACK O D3PACK) infatti la presenza di Void, estremamente pericolosa  nei circuiti di potenza, con la saldatura in tecnologia Vapor Phase si riduce di molto.
Inoltre l’assenza di ossigeno in fase di rifusione abbatte le problematiche di ossidazione.