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LA TECNOLOGIA PIN-IN-PASTE Saldare per rifusione i componenti PTH (THR)

By | 2017-03-12T16:20:04+00:00 maggio 16th, 2014|blog|

Il processo pin-in-paste consente la saldatura simultanea, mediante processo di rifusione, di componenti odd-form e Th su una scheda a montaggio superficiale. Rispetto alla tradizionale sequenza del processo a tecnologia mista, rifusione e saldatura manuale o automatica, offre interessanti vantaggi   Fonte: http://www.elettronicanews.it/articoli/0,1254,40_ART_363,00.html Dario Gozzi - PCB Magazine 20 Marzo 2008 Le fasi del processo produttivo [...]

Usura delle punte

By | 2012-07-04T10:26:33+00:00 luglio 3rd, 2012|Articoli tecnici|

Il passaggio dalle leghe di saldatura con piombo alle leghe Lead Free ha influito non solo sui processi di saldatura e dissaldatura, ma anche sulla vita media delle punte che si è sensibilmente accorciata. Davide Ortolina - PCB Magazine 05 Marzo 2012 L’introduzione delle leghe senza piombo ha influito pesantemente non solo sulle procedure di [...]

La saldatura selettiva

By | 2017-03-12T16:20:04+00:00 giugno 19th, 2012|Articoli tecnici, blog|

La conversione sempre più accentuata verso il montaggio superficiale non ha totalmente eliminato la presenza di componenti TH, che vede così una crescente necessità di utilizzo dei sistemi di saldatura selettiva. Dario Gozzi - PCB Magazine 21 Novembre 2011 La crescita della domanda di saldatura selettiva ha trovato vasta applicazione con la crescente diffusione della [...]

Il profilo di saldatura

By | 2017-03-12T16:20:04+00:00 giugno 19th, 2012|Articoli tecnici, blog|

Questione di tempi e temperature Il profilo di saldatura rappresenta solo l’andamento della temperatura in funzione del trascorrere del tempo. La capacità di impostare il corretto profilo implica invece una buona conoscenza di numerose variabili a cui far riferimento nel momento in cui si debbano scegliere le temperature e i tempi. Dario Gozzi - PCB [...]

Difettosità saldatura RoHs

By | 2017-03-12T16:20:04+00:00 giugno 19th, 2012|Articoli tecnici, blog|

La varietà e le cause dei difetti nella saldatura senza piombo Fonte: Prodelec-Group Guida al riconoscimento dei risultati ottenibili dal processo lead free Le aziende del settore elettronico stanno ormai introducendo la saldatura lead free nei loro ambienti produttivi, per uniformarsi alle direttive europee che impongono l’eliminazione del piombo dai manufatti elettronici entro luglio 2006. [...]