Maschinenbau 2018-05-30T10:07:41+00:00

Maschinenbau

Mechatronische Engineering- und Supportstruktur für alle NPI-Phasen

EES bietet einen Service für PCB-Design, Mechatronik-Engineering und Support-Struktur für alle NPI-Phasen, von der Erstellung von IPC-zertifizierten Bibliotheken (2D und 3D) bis hin zur Untersuchung des Stackings nach den Bedürfnissen der PCB (Hochgeschwindigkeit, Power, RF), detaillierte Baudokumentation und abgestimmt auf jeden Kundenstandard.

Verwendete Software:
  • Mentor Graphics
  • Cadence
  • Autodesk

Eingabedaten:

  • Schaltplan im ORCAD-Format (alternativ DXDesigner, Board Architect)
  • Technische Spezifikationen, um das Design der gedruckten Schaltung zu leiten (Routing-Einschränkungen, Lay-up, Art der gesteuerten Impedanzen, Einschränkungen im Zusammenhang mit dem Montageprozess und Test)
  • PCB Konstruktionsspezifikation
  • Mechanische Zeichnung, Abschnitt des Brettes
  • Falls vorhanden, Komponentenbibliotheken oder eindeutige Angaben zu der verwendeten Komponente
  • CAD-Block Mentor oder Expedition, oder Visula, die darin enthalten: Schema, Netz, Bibliotheken, Meißel, wesentliche Einschränkungen.

Daten ausgeben:

  • CAD-Block im Format BOARD STATION, EXPEDITION, VISULA.
  • GERBER-Dateien für PCB-Konstruktion, Bohrdateien, P & P-Dateien, Siebdruck-Foliendateien, PCB-Konstruktionsspezifikation
  • ODB ++ Datei (die alle Daten enthält, die benötigt werden, um PCBs, P & P Pilotierung, Konstruktionsspezifikationen, elektrische und funktionelle Tests zu realisieren

EES nutzt erfahrene Partner für Aktivitäten parallel zum Leiterplattenprojekt:

  • Die Realisierung der Komponentenbibliotheken erfolgt gemäß IPC 7351 oder nach Kundenspezifikation.
  • Pre- und Postlayout-Simulation für High-Speed-Digitalkarten (Tools, die helfen, die Probleme von Verzögerungen in Übertragungsleitungen, Übersprechen, Masseprellen zu überwinden)
  • DFM-DFA-DFT-Analyse (Werkzeuge, die die Projektkontrolle gemäß der Baubarkeit von PCB, Montagefähigkeit und Testbarkeit garantieren)
  • Simulation Signal- und Leistungsintegrität, thermische Analyse, EMI / EMC