Ingegnerizzazione 2017-09-14T14:47:47+00:00

Ingegnerizzazione

Ingegnerizzazione meccatronica e struttura di supporto per tutte le fasi NPI

EES dispone di un servizio di PCB Design, ingegnerizzazione meccatronica e struttura di supporto per tutte le fasi NPI, dall’elaborazione di librerie certificate IPC (2D e 3D), allo studio dello stack-up in base alle esigenze del PCB (high speed, power, RF), alla documentazione costruttiva dettagliata ed allineata a qualsiasi standard del cliente.

Sofware utilizzati:
  • Mentor Graphics
  • Cadence
  • Autodesk

Dati di ingresso:

  • Schema elettrico in formato ORCAD, (in alternativa DX Designer, Board Architect)
  • Specifiche tecniche atte a  guidare il progetto del circuito stampato ( vincoli di sbroglio, lay-up, tipologia delle impedenze controllate richieste, vincoli riferiti al processo di assemblaggio e test)
  • Specifica di costruzione del PCB
  • Disegno meccanico, trancio della scheda
  • Librerie componenti se esistenti o indicazioni inequivocabili del componente adottato
  • Blocco CAD Mentor o Expedition, o Visula che contiene al suo interno: schema,net,  librerie, trancio, vincoli essenziali.

Dati in uscita :

  • Blocco CAD nel formato BOARD STATION, EXPEDITION, VISULA.
  • File GERBER per la costruzione del PCB, file di foratura, file per P&P, file lamine serigrafiche, specifica di costruzione PCB
  • File ODB++ ( che comprende tutti i dati atti a realizzare i PCB, il pilotaggio della P&P, le specifiche di costruzione, i test elettrici e funzionali

EES si avvale di partner esperti per le attività parallele al progetto del circuito stampato:

  • Realizzazione  librerie componenti sono secondo   IPC 7351 o su specifica del cliente.
  •  Simulazione pre e post lay-out per schede digitali High Speed ( strumenti che aiutano a superare in fase di progetto le problematiche di ritardi nelle linee di trasmissione, di crosstalk, di ground bounce)
  •  Analisi DFM-DFA-DFT ( strumenti che garantiscono il controllo del progetto in funzione del costruibilità dl PCB, dell’assemblabilità,  e della testabilità)
  • simulazione Signal&Power Integrity, analisi termica, EMI/EMC