Preventivo Online 2017-03-21T19:54:01+00:00

Il nostro assemblaggio standard rispetta le direttive RoHS. Per assemblaggio in stagno Piombo selezionare la casella apposita e fornire in fase d’ordine la deroga in Vs possesso.
L’azienda è certificata ISO9001 e gli assemblaggi sono fatti secondo Standard IPC-A-610.

Abbiamo due tempi di consegna: General Lead Time e Final Lead Time.
Il General Lead Time è il tempo di assemblaggio dei componenti sulla PCB: Fast prototyping è di 2 giorni lavorativi, Fast di 5 giorni, Standard di 10 giorni. Il Final Lead Time è il General Lead Time sommato al tempo di approvvigionamento materiale.

Compilare il modulo per una quotazione immediata:

Codice Scheda
Revisione
Classe IPC
Tecnologia
Quantità
-
+

Misure Pannello

Selezionare il range delle dimensioni x,y del vostro pannello (dovrà essere più grande di 50mm x 80 mm). Il pannello è l'insieme delle PCB inquadrottate. Es. PCB 40 x 60 in un pannello formato da 5 x 3 figure avrà una dimensione 200 x 180 mm.
Dimensioni x, y Pannello
Spessore PCB
Figure per pannello
-
+

Righe BOM

Inserire il numero di componenti diversi per scheda, generalmente corrispondono agli "item" della BOM (lista componenti)
n° item
-
+

SMD

Indicare la quantità di componenti SMD (con pads visibili) presenti su una scheda. I componenti SMD (Surface Mounting Device) sono quei componenti a montaggio superficiale (es. di Package SMD: 0201, 0402, 0805, Sot23, DPAK, SO8, SSOP16…). EES si avvale di macchine Pick&Place MyCronic di ultima generazione ad altissima precisione per il piazzamento dei componenti. Per ogni nuovo prodotto viene sviluppato un programma serigrafico con ispezione ottica al 100%, un programma P&P con le coordinate dei componenti ed un profilo di saldatura per la rifusione (costo non ricorrente).
Quantità
-
+
Presenti su

BGA/LGA/QFN/DFN/LCC

Indicare tutti i componenti presenti sulla PCBA (printed circuit board assembly) con le pad coperte dal corpo del componente. EES prevede per questi componenti l'ispezione tramite X-RAY Nikon XTV 160 al 100% per prototipi e piccole serie, in AQL per le produzioni (% AQL definita in accordo con il cliente in fase di offerta). Questi componenti possono essere in tecnologia BGA/μBGA (Ball Grid Array), LGA (Land Grid Array), QFN (Quad Flat no Lead), DFN (Dual Flat no Lead), LCC (Leadless Chip Carrier).
Quantità
-
+

THT

Indicare i componenti THT (Through-Hole Technology) presenti sulla PCBA. I componenti THT sono quei componenti che presentano pin/reofori a saldare che necessitano di fori sulla PCB (Es. Resistenze assiali o radiali, TO-220, TO-264, DIP8, DIP16...). EES si avvale di macchine sellettive (ERSA ECOSELECT 2) o saldatrici ad onda e personale addestrato per la saldatura tramite micro saldatori. Se richiesto, in fase d’offerta automatica, indicare i punti saldatura (la somma dei pin di tutti i componenti THT presenti su una PCBA).
Quantità
-
+
Presenti su
N° p.ti Saldatura
-
+

PRESSFIT

Indicare i componenti con Tecnologia Press-Fit presenti su una PCBA. I componenti Press-Fit, come i componenti THT, sono caratterizzati da reofori e necessitano di fori sulla PCB (con una tolleranza decisamente più ristretta), ma la particolare forma del reoforo gli permette di essere inserito a pressione (con una pressa specifica e con l’ausilio di un’attrezzatura custom) senza essere saldato.
Quantità
-
+

Test AOI 3D + X-RAY 3D

Tramite ispezione Ottica automatica (AOI - Automated Optical Ispection system) si verifica la qualità della saldatura (analisi del menisco), posizionamento dei componenti secondo IPC A 610 ed orientamento dei componenti polarizzati. Il sistema AOI adoperato da EES sfrutta la tecnologia 3D di SAKI BF-3Di, che permette non solo un’ispezione ottica, ma una vera e propria misurazione in tre dimensioni riuscendo così a ridurre sensibilmente le possibili difettosità di assemblaggio. Questo Test prevede un costo non ricorrente per la programmazione della macchina. Se non viene richiesto l’AOI verrà eseguita un'ispezione visiva non automatica, con l'ausilio di un visore. In presenza di componenti con saldature coperte da corpo viene fatta un'ispezione X-RAY al 100% su pochi pezzi e con % AQL intelligente (selezionabile) su grandi quantità.

Test Elettrico a Sonde Mobili

Al fine di garantire la massima affidabilità delle schede elettroniche in uscita dalla propria linea di montaggio, EES è attrezzata per poter fare verifiche elettriche tramite sonde mobili con l'ausilio di una macchina Spea “Flying Probe 4040 Top Line”, un sistema di test ad elevata flessibilità e nel contempo a costi contenuti. Le principali caratteristiche della Flying Probe 4040 sono: Contattazione contemporanea dei due lati della scheda (TOP e BOTTOM), Produttività elevata grazie ai motori lineari con cuscino magnetico ed encoder lineari su ogni asse X,Y,Z con risoluzione di 0.1 um, Area di test sino a 686x610mm, On Board Program, Boundary Scan, Test NZT (Nodal Impedance Test), Test ICT, parametrico.
ICT
Net
-
+
Copertura Test Point
Note
General Lead Time
Generla Lead Time
Generla Lead Time
Generla Lead Time
Generla Lead Time
Generla Lead Time
Quantità Non Ricorrenti Costo Unitario Totale
{qnt} {nrattr} {ricorrentiunitario} {totale}
Margine Materiale/PCB:
costo unitario KIT (€)
-
+
quantità KIT:
-
+
Lead Time Materiale (Giorni)
-
+
Costo Attrezzatura PCB (€)
-
+
costo unitario PCB (€)
-
+
quantità PCB
-
+
Lead Time PCB (Giorni)
-
+
Costo Verniciatura unità (€)
-
+
Unità da verniciare
-
+
Lead Time (Giorni)
-
+
CU assiemmaggio/cablaggio
-
+
Quantità Assiemaggi/cablaggi
-
+
Lead Time (Giorni)
-
+
Costo Attrezzatura di collaudo (€)
-
+
Tempo unitario per collaudo (min)
-
+
q.tà pcb/apparati da collaudare
-
+
costo orario (€)
-
+
Costo Progettazione
-
+
Lead Time (Giorni)
-
+
Costo ingegnerizzaione
-
+
Lead Time PCB (Giorni)
-
+
Altra Lavorazione:
costo totale altra lavorazione
-
+
Lead Time (Giorni)
-
+
Altra Lavorazione:
costo totale altra lavorazione
-
+
Lead Time (Giorni)
-
+
Costo Unitario KIT
0.00
Costo Totale KIT
0.00
Costo Attr. PCB
0.00
PCB unitaria:
0.00
Costo Totale PCB
0.00
Costo Orario UTP (€)
-
+
Costo Orario Operatore (€)
-
+
Lati da doc. : 0
Start Documentazione
Tempo a Lato
Tempo a riga
Tempo a Lato Smd
Tempo a riga smd
Start AOI
Tempo a Lato AOI
Tempo a componente SMD
Start ICT
Tempo a Lato
Tempo a NET
Tempo Debug a NET
Costo Orario SMD (€)
-
+
MIN Comp./Ora
MAX Comp./Ora
0 cmp/h
tempo a platou
Costo Orario AOI (€)
-
+
MIN Comp./Ora
MAX Comp./Ora
0 cmp/h
Tempo CV a componente
Tempo XRAY a comp
Costo Orario ICT (€)
-
+
MIN Net/Ora
MAX Net/Ora
0net/h
Tempo MAX a PreesFit
Tempo min a Pressfit
0 sec/Press
Costo orario THT (€)
-
+
MIN Comp./Ora
MAX Comp./Ora
Tempo min a P.to Sald
Tempo MAX a P.to Sald
0 cmp/h
0 sec/p.to
Tempo min a fix Mec
Tempo MAX a fix Mec
0 sec/mec
Tempo min. imballo
Tempo MAX a Imballo
0.0PCB/min
Pendenza curva
0.000000Curva
comp. smd a scheda: 0
comp. smd totali: 0
comp. BGA totali: 0
P.Sald (Unit): 0
P.Sald (Tot): 0
comp. THT: 0
Fissaggi Meccanici:0
Pressfit Totali:0
NET a scheda: 0
NET Totali: 0
Nuovo Prodotto
Efficienza P&P
Costo lamina serigrafica
Tipo telaio serigrafico:
Attrezzature Pressfit
Costo Attr. Pressfit
q.tà platou: 0
q.tà pannelli: 0
Costo Platou per Sostegno PCB
c.SMD:0.00€cent
c.AOI:0.00€cent
c.tht:0.00
€cent/net:0.00

Tempistiche

Tempo Doc. Base0.0 ore
Tempo Prog. P&P0.0 ore
Tempo Prog. AOI0.0 ore
Tempo Prog. ICT0.0 ore
Tempo Debug ICT0.0 ore
Tempo Avvio:0.00 ore
Tempo Imballo0.000 ore
Tempo Avvio SMD:0.00 ore
Tempo SMD0.000 ore
Tempo AOI/CV0.000 ore
Tempo XRAY0.000 ore
% XARY0%
Tempo Avvio ICT:0.000 ore
Tempo ICT0.000 ore
Tempo Avvio THT:0.00 ore
Tempo THT0.000 ore
Tempo Totale Non Ricorrenti
0.0 ore
Tempo totale ricorrenti
0.0 ore
Giorni lavorativi
0.00 giorni

Costi

Costo Doc. Base0.00
Costo Prog. SMD0.00
Costo Doc. con margine:0.00
Costo Prog. AOI0.00
con margine:0.00
Costo Prog. ICT0.00
con margine:0.00
Tot. Documentazione
0.00
Margine
Fattore lead time
0.0
Costo Lamine / Telai0.00
con margine: 0.00
Costo Attr. Pressfit0.00
con margine: 0.00
Costo Platou0.00
con margine:0.00
Attrezzature
0.00
Fattore Classe 3 IPC0.00
Costo Avvio: 0.00
Costo SMD (con Avvio)0.00
Costo Controllo0.00
Costo THT0.00
Costo totale imballo0.00
Assemblaggio scheda elettronica con controllo AOI e XRAY0.00
Costo Test ICT0.00
con margine: 0.00
Tot. Non Ricorrenti
0.00
Tot. Ricorrenti
0.00
Ricorrenti Unitario
0.00
Totale
0.00
Azienda
Riferimento
eMail
Telefono
BOM Assembly file
Formati: .xls.xlsx.txt.bom
PCB Gerber file
Formato 274X, con files di aperture allegato
ODB ++
Formati: .tgz.rar.zip.odb
Richieste Speciali
Richieste Speciali
Privacy

Per una quotazione più precisa o per usufruire di altri nostri servizi (approvvigionamento materiale, acquisto PCB, Test funzionali su specifica, Reballing, Rework…) compilare il modulo preventivo (link) o scrivere all’indirizzo mail sales@ees.it.